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感謝指股網(wǎng)網(wǎng)友OC_Formula、鴻途H30基于SRAM存儲介質(zhì)，采用數(shù)字存算一體架構(gòu)，擁有極低的訪存功耗和超高的計算密度，在Int8數(shù)據(jù)精度條件下，其AI核心IPU能效比高達(dá)15Tops/W，是傳統(tǒng)架構(gòu)芯片的7倍以上。后摩智能基于鴻途H30自主研發(fā)了硬件增強機制和檢測機制，在提升芯片可靠性的同時，進(jìn)一步保障了功能安全性。指股網(wǎng)從發(fā)布會上得知，鴻途H30基于12nm工藝制程，在Int8數(shù)據(jù)精度下實現(xiàn)高達(dá)256TOPS的物理算力，所需功耗不超過35W，整個SoC能效比達(dá)到了7.3Tops/W，具有高計算效率、低計算延時以及低工藝依賴等特點。據(jù)介紹，后摩智能面向智能駕駛場景打造了專用IPU（處理器架構(gòu)）——天樞架構(gòu)，采用多核、多硬件線程的方式擴展算力，鴻途H30實現(xiàn)了性能2倍提升的同時，還降低了50%功耗。后摩智能聯(lián)合創(chuàng)始人陳亮表示，天樞架構(gòu)是后摩智能自主研發(fā)的第一代IPU，第二代天璇架構(gòu)已經(jīng)在研發(fā)中，將采用Mesh互聯(lián)結(jié)構(gòu)，可根據(jù)應(yīng)用場景的不同配置計算單元的數(shù)量。支持多場景應(yīng)用，例如成本和功耗敏感的智能終端、大模型等場景。第三代天璣架構(gòu)已經(jīng)開始規(guī)劃。發(fā)布會上，后摩智能同步推出了基于鴻途H30芯片打造的智能駕駛硬件平臺——力馭?，CPU算力高達(dá)200Kdmips，AI算力高256Tops，支持多傳感器輸入，功耗僅為85W。后摩智能還基于鴻途H30芯片自主研發(fā)了一款軟件開發(fā)工具鏈——后摩大道，支持PyTorch、TensorFlow、ONNX等主流開源框架，編程兼容CUDA前端語法，同時支持SIMD和SIMT兩種編程模型。據(jù)透露，鴻途H30將于6月份開始給Alpha客戶送測。同時，后摩智能的第二代產(chǎn)品鴻途H50已經(jīng)在研發(fā)中，將于2024年推出，支持客戶2025年的量產(chǎn)車型。

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